Компания LeEco (бывшая LeTV) начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт ровно через неделю, 29 июня, в Шанхае (Китай).
Чему именно будет посвящена презентация, не уточняется. Но наблюдатели полагают, что китайская компания представит своё новое флагманское устройство — первый в мире смартфон на аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 823.
Чип Snapdragon 823 по конфигурации идентичен изделию Snapdragon 820, которое объединяет четыре вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. При этом у нового процессора будут повышены рабочие частоты, что обеспечит прирост производительности.
Сетевые источники также раскрывают некоторые другие технические характеристики, которыми якобы будет обладать готовящийся флагман. Это 6 или даже 8 Гбайт оперативной памяти и основная камера с 25-мегапиксельной матрицей. » источник
Чему именно будет посвящена презентация, не уточняется. Но наблюдатели полагают, что китайская компания представит своё новое флагманское устройство — первый в мире смартфон на аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 823.
Чип Snapdragon 823 по конфигурации идентичен изделию Snapdragon 820, которое объединяет четыре вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. При этом у нового процессора будут повышены рабочие частоты, что обеспечит прирост производительности.
Сетевые источники также раскрывают некоторые другие технические характеристики, которыми якобы будет обладать готовящийся флагман. Это 6 или даже 8 Гбайт оперативной памяти и основная камера с 25-мегапиксельной матрицей. » источник
